X射線三維成像
工業計算機斷層掃描 高性能X射線系統
· 虛擬的樣件切割 · 單次掃描-多種數據分析 · 檢測和復制任何零件 · 體素分辨率低至350mm/體素 · 功能多樣,適用于各種各樣的應用和產品分析 · 檢測體積大(直徑x高度:320mmx720mm) · 可進行原位微CT · 可編程自動控制循環 · 鉛/鋼結構和X射線聯鎖裝置,設計符合X射線規定 · 開放式綜合系統,具有可編程自動控制循環
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